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2014 年度 研究成果報告書

スーパハイビジョン用エンコーダLSIの研究

研究課題

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研究課題/領域番号 24246064
研究種目

基盤研究(A)

配分区分補助金
応募区分一般
研究分野 電子デバイス・電子機器
研究機関早稲田大学

研究代表者

後藤 敏  早稲田大学, 理工学術院, 教授 (10367170)

研究期間 (年度) 2012-04-01 – 2015-03-31
キーワード画像圧縮 / エンコーダ / スーパハイビジョン / LSI チップ / HEVC / アーキタクチャ設計
研究成果の概要

スーパハイビジョン(7680x4320@60fps)は現行のハイビジョン(1920x1080@30fps)と比べ16倍の画素数と2倍のフレーム数を扱うこととなり、スループットでは32倍の速度向上を図る必要がある。エンコーダにおいては、演算量は100倍以上となり、現在の技術の延長では、1チップで実装することは極めて困難である。本研究では、画像符号化の新標準であるHEVC(H.265)方式を対象に、各コンポーネントのアルゴリズム、アーキテクチャ、論理回路設計までの研究を行い、チップとして300MHzで8kx4k画像を60fpsで動作させることが可能なことを確認し、当初の目標を達成することができた。

自由記述の分野

電子機器

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公開日: 2016-06-03  

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