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2014 年度 研究成果報告書

真性応力に起因する微細パターン材の弾性不安定挙動の解明と形態制御

研究課題

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研究課題/領域番号 25630006
研究種目

挑戦的萌芽研究

配分区分基金
研究分野 機械材料・材料力学
研究機関東京大学

研究代表者

田中 展  東京大学, 工学(系)研究科(研究院), 助教 (70550143)

研究分担者 泉 聡志  東京大学, 大学院工学系研究科, 教授 (30322069)
研究期間 (年度) 2013-04-01 – 2015-03-31
キーワード半導体 / 微細パターン材 / 真性応力 / 板理論 / 座屈 / ドライエッチング / 分子動力学法
研究成果の概要

異種界面に生じる真性応力は半導体微細パターンの構造不安定を引き起こす重要な因子のひとつであり,工学分野においては,真性応力に起因する構造不安定を原子スケールと連続体スケールの観点から定量的に予測することは必要不可欠である.本研究では,板理論を適用して,ドライエッチング中の微細パターンの横うねり座屈に関する予測モデルを構築し,実験データとの比較から本モデルの有効性を示した.次に,分子動力学法を用いてドライエッチングの原子モデルを構築し,酸化膜形成解析によって酸化膜内の圧縮応力が1GPaを超えることを明らかにした.以上より,連続体モデルと原子モデルに基づいた微細パターンの座屈評価手法を確立した.

自由記述の分野

材料力学

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公開日: 2016-06-03  

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