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研究成果の概要は以下の通りである。1) 三次元集積回路の配線RLCを様々な条件下で電磁界解析し、各RLCの値を明らかにし、幾つかの容量式を開発した。2) 伝搬遅延時間とクロストークノイズを回路解析し、基板コンタクトの効果を明らかにし、遅延やノイズを簡単に求める式を開発した。3) 従来のシングルチップと同様に、クロック分配設計ができるクロック分配方法を開発した。4) 電源分配をモデル化して電源電圧効果を解析により明らかにした。5) 様々な条件の熱分布を熱電導解析により明らかにし、温度抑制技術として積層チップの側壁を囲む方法とチップ間にプレートを挿入する方法を開発した。
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