本研究の目的は,モバイル情報端末や高性能サーバに内蔵される高密度実装(基板・インターポーザ等)を対象として,その信号品質・電源品質・電磁波ノイズをシミュレーションにより予測するための高速高精度な回路・電磁界混合解析手法の確立である.本研究では,DGTD法による電磁界解析とSPICEやLeapfrog型の回路解析との接続アルゴリズムの理論構築とソルバ開発を行った.開発した混合解析ソルバについての応用事例として,配線の信号完全性解析について検証を行った.また,GPGPUによる並列化を実装し,配線モデルの区分数を増加させることによる,解析精度の向上についても確認を行った.
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