精密な金属接合の実現のため、PZT圧電基板を用いたMHz帯域弾性表面波(SAW)による超音波接合法を開発した。PZT基板は振動発生力および耐荷重の高いハード材とした。電極配置は発振器と反射器を組み合わせたファブリペロー共振器型で設計した。その結果から、幅30mm、厚さ20mm、長さ90mmのPZT基板上に、発振器電極16対、反射器電極34対の2.7MHzのSAW素子を製作した。電極位置の振動変位は約40nm(P-P値)であった。さらに充分な変位振幅を得るた、め正八角形基板の表面に45°ずつ角度間隔をあけた4組のSAW共振器を構成してパワー合成を行った結果、金箔接合において接合強度が得られた。
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