|
エチレンジアミン四酢酸塩EDTAの中心金属イオンにイットリウムイオンを担持させたEDTA・Y・Hを原料にして、回転治具を用いて製膜を行った結果、膜厚が89.1 μm、膜中の2次元気孔率が33.1 %のY2O3膜を作製出来た。この際、製膜終了直後の温度は646 ℃となった。さらに製膜中の熱量を低下させるために、水シャワーを用いて製膜を行った。冷却剤に水を用いてその蒸発熱を利用することで20.89 kJ/sもの熱量を基板から奪うことができる。製膜終了後の温度は453℃とさらに低くなり、膜厚は42.7μm、2次元気孔率も22.8%と最も低い数値となった。
|
