近年のIoTへの期待の高まりとともに、印刷法によって電子デバイスを製造する試みが盛んに行なわれている。本研究では、印刷技術のなかでもシリコーンゴムを利用した微細パターニング技術に着目し、転写原理および印刷プロセス技術の高度化に関する研究を行った。その結果、インクの乾燥に伴う膜の固化および付着力の制御が高精細印刷において重要であることが明らかになった。また底当たり欠陥、積層デバイスにおける断線回避およびラピッドプロトタイピングの実現を目的として、埋込電極形成、プッシュプルプロセス、溶媒リフローおよび付着力コントラスト平版印刷の開発に成功した。
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