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2014 Fiscal Year Annual Research Report

3次元LSI配線に向けた金属/ポリマー導電体におけるナノ粒子の役割

Research Project

Project/Area Number 24550218
Research InstitutionNational Institute for Materials Science

Principal Investigator

川喜多 仁  独立行政法人物質・材料研究機構, その他部局等, その他 (50296745)

Project Period (FY) 2012-04-01 – 2015-03-31
Keywords導電機能素子
Outline of Annual Research Achievements

研究の全体構想は次世代3次元LSIにおける縦型・微細な導電配線を実現することである。申請者は光アシスト効果を用いて溶液中から新奇な金属/導電性ポリマー複合体を創出し、先行技術の10倍以上の早さで導電配線を形成できることを見出した。課題はさらなる低抵抗化のための材料原理の確立である。研究の目的は、金属の存在状態(含有率、サイズ、形状)と導電率との関係を解明することである。学術的特色は、金属ナノ粒子を利用することで、金属/ポリマー複合体の導電性に関する新たな複合則を提案することである。期待される結果として、現状の数時間かかる導電配線の形成が数分まで短縮され、次世代3次元LSIの生産効率が大きく向上する。

当該年度では、主として、金属の存在状態(含有率、サイズ、形状)の評価を行った。具体的には、以下の通りに行った。
金属/導電性ポリマーについては、前年度までに作製した金属銀/ポリピロール(ドーパント:硝酸およびテトラフルオロ酸、ヘキサフルオロリン酸)を用いた。金属/導電性ポリマーを塗布法によりガラス等の基板上に形成した。SEMによる観察およびEDSによる元素分析を行い、含有率、サイズ、形状を評価した。結果として、銀イオンに対する配位エネルギーが小さいドーパントを用いることで、同じ銀含有率においても、析出する銀粒子のサイズが小さく、球状になることが明らかとなった。これにより、金属/導電性ポリマーの導電率が向上した。

以上より、当該年度の研究計画を達成するとともに、本研究の目的を達成することができた。

  • Research Products

    (17 results)

All 2015 2014 Other

All Journal Article (6 results) (of which Peer Reviewed: 3 results,  Acknowledgement Compliant: 3 results) Presentation (8 results) (of which Invited: 2 results) Book (1 results) Remarks (1 results) Patent(Industrial Property Rights) (1 results)

  • [Journal Article] Conductive polymer/metal composites for interconnect of flexible devices2015

    • Author(s)
      Jin Kawakita, Yasuo Hashimoto Shinoda, Takanori Shuto, and Toyohiro Chikyow
    • Journal Title

      Japanese Journal of Applied Physics

      Volume: 54 Pages: 06FJ12-1-6

    • DOI

      10.7567/JJAP.54.06FJ12

    • Peer Reviewed / Acknowledgement Compliant
  • [Journal Article] プラスチックと密着するインターコネクトの高速形成技術2015

    • Author(s)
      川喜多仁
    • Journal Title

      プラスチックス・エージ

      Volume: 61 Pages: 45-49

  • [Journal Article] ~曲げに強い配線材料へ~導電性ポリマーと金属ナノ粒子の複合化技術2015

    • Author(s)
      川喜多 仁
    • Journal Title

      MATERIAL STAGE

      Volume: 15 Pages: 49-50

  • [Journal Article] Through silicon via filling methods with metal/polymer composite for three-dimensional LSI2014

    • Author(s)
      B. Horvath, J. Kawakita, T. Chikyow
    • Journal Title

      Jpn. J. Appl. Phys

      Volume: 53 Pages: 06JH01-1

    • DOI

      10.7567/JJAP.53.06JH01

    • Peer Reviewed / Acknowledgement Compliant
  • [Journal Article] Diffusion barrier and adhesion properties of SiOxNy and SiOx layers between Ag/polypyrrole composites and Si substrates2014

    • Author(s)
      B. Horvath, J. Kawakita, T. Chikyow
    • Journal Title

      ACS Appl. Mater. Interfaces

      Volume: 6 Pages: 9201-9206

    • DOI

      10.1021/am501305b

    • Peer Reviewed / Acknowledgement Compliant
  • [Journal Article] フレキシブルエレクトロニクス用インターコネクトの高速形成技術2014

    • Author(s)
      川喜多仁
    • Journal Title

      コンバーテック

      Volume: 42 Pages: 40-43

  • [Presentation] 光化学反応による導電性ポリマー/金属コンポジットの生成に及ぼすアニオンの影響2015

    • Author(s)
      川喜多仁, Jelmer M. Boter, 知京豊裕
    • Organizer
      電気化学会第82回大会
    • Place of Presentation
      横浜
    • Year and Date
      2015-03-15 – 2015-03-17
  • [Presentation] 細孔への溶液浸透現象を利用した導電配線の高速形成2015

    • Author(s)
      川喜多仁, 知京豊裕
    • Organizer
      表面技術協会第131回講演大会
    • Place of Presentation
      横浜
    • Year and Date
      2015-03-04 – 2015-03-06
  • [Presentation] Conducting polymer/metal composite for interconnect of advanced electronics2014

    • Author(s)
      J. Kawakita
    • Organizer
      EMNT2014
    • Place of Presentation
      つくば
    • Year and Date
      2014-11-05 – 2014-11-08
    • Invited
  • [Presentation] Conductive polymer/metal composites for vertical interconnect of 3D-LSI2014

    • Author(s)
      Kento Fujii, Jin Kawakita, Yukihiro Sakamoto, Toyohiro Chikyow
    • Organizer
      EMNT2014
    • Place of Presentation
      Okinawa
    • Year and Date
      2014-11-05 – 2014-11-08
  • [Presentation] Conductive polymer/metal composites for interconnect of flexible devices2014

    • Author(s)
      J. Kawakita, D. Gerlach, Y. Hashimoto, B. Horvath, T. Shutoh, T. Chikyo
    • Organizer
      27th International Microprocesses and Nanotechnology Conference
    • Place of Presentation
      福岡
    • Year and Date
      2014-11-04 – 2014-11-07
  • [Presentation] 微細配線の高速形成に向けた導電性ポリマー/金属コンポジットの光化学析出2014

    • Author(s)
      川喜多仁, 知京豊裕
    • Organizer
      2014年電気化学秋季大会
    • Place of Presentation
      京都
    • Year and Date
      2014-09-27 – 2014-09-28
  • [Presentation] 導電性ポリマー/金属複合材料の垂直ビアへの埋込と電 気特性の評価2014

    • Author(s)
      藤井健人,川喜多仁,知京豊裕,坂本幸弘
    • Organizer
      表面技術協会第130回講演大会
    • Place of Presentation
      京都
    • Year and Date
      2014-09-22 – 2014-09-23
  • [Presentation] Metal/polymer composite for filling of TSV2014

    • Author(s)
      J. Kawakita
    • Organizer
      The 1st Japan-France Workshop on Heterogeneous integration and its application by three dimensional structures
    • Place of Presentation
      東京
    • Year and Date
      2014-06-09 – 2014-06-09
    • Invited
  • [Book] 導電性ポリマー材の高機能化と用途開発最前線2014

    • Author(s)
      川喜多 仁他(執筆者計42名)
    • Total Pages
      286
    • Publisher
      株式会社エヌ・ティーエス
  • [Remarks] http://samurai.nims.go.jp/KAWAKITA_Jin-j.html

  • [Patent(Industrial Property Rights)] 銀拡散障壁材料、銀拡散障壁、銀拡散障壁被覆2014

    • Inventor(s)
      川喜多仁/バーバラホルバス/知京豊裕
    • Industrial Property Rights Holder
      川喜多仁/バーバラホルバス/知京豊裕
    • Industrial Property Rights Type
      特許
    • Industrial Property Number
      特願2014-102210
    • Filing Date
      2014-05-16

URL: 

Published: 2016-06-01  

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