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2015 Fiscal Year Annual Research Report

金属薄膜・微細ボール表面の最適被覆に着目したマイグレーションの抑制と活用

Research Project

Project/Area Number 26289001
Research InstitutionTohoku University

Principal Investigator

坂 真澄  東北大学, 工学(系)研究科(研究院), 教授 (20158918)

Co-Investigator(Kenkyū-buntansha) 燈明 泰成  東北大学, 工学(系)研究科(研究院), 准教授 (50374955)
笹川 和彦  弘前大学, 理工学研究科, 教授 (50250676)
趙 旭  秋田大学, 工学(系)研究科(研究院), 助教 (20650790)
Project Period (FY) 2014-04-01 – 2017-03-31
Keywords金属薄膜配線 / はんだボール / エレクトロマイグレーション / ストレスマイグレーション / 金属マイクロ材料
Outline of Annual Research Achievements

平成27年度は前年度の実績のさらなる充実を目指した上で、以下の項目の研究を実施した。
1.しきい電流密度の存否についての検討  ビア接続配線およびパッド付きの配線を対象とした原子濃度分布形成の数値シミュレーションを実施した。これによりパッド付き配線の場合にはビア接続配線と異なり、原子濃度分布が定常状態に達することはなく、保護膜被覆下あるいはパッド露出下のエレクトロマイグレーション(EM)損傷の臨界原子濃度に達し、損傷の発生に至ることが確かめられた。また温度と保護膜厚さに着目したしきい電流密度評価に関する数値シミュレーションならびに実験を踏まえEM抑制の指針を提案した。その他、異種金属細線系の通電溶融現象を支配する因子の特定に成功した。
2.はんだボールにおけるEMの抑制  アンダーフィル材で被覆されたはんだボールにおけるEM抑制効果の評価指針を検討し、アンダーフィル材をはんだの保護膜とした試験片作製法およびEM評価手法を整備した。
3.EMによる創製材料への高機能性および規則性の付与  マイクロ構造体の生産性向上を試み導電性保護膜を有したAl配線をSiウェハへ埋め込み、アレイ構造に適用することで、マイクロ構造体創製に必要な電流量の大幅な削減に成功した。またこれまでに創製したマイクロ構造体は基板に対して垂直であったが、新たにマイクロ構造体を基板に対して水平方向に創製することに成功した。
4.ストレスマイグレーション(SM)による金属マイクロ材料創製の展開と特性評価  脆性人工保護膜TiNが薄い場合(2nm)、SMにより銀微細粒子が創製された一方、TiN膜が厚い場合(600nm)、直径1-2μm、長さが約680μmの長い銀微細ワイヤを創製することに成功した。なお銀微細ワイヤの電気特性についてその評価を試みたが、確信を伴ったデータの取得にはさらなる検討を要する状況にある。

Current Status of Research Progress
Current Status of Research Progress

2: Research has progressed on the whole more than it was originally planned.

Reason

研究実績の概要に記載の通り、申請時に計画した研究を遂行し、ビア接続配線とパッド付き配線におけるEM損傷発生の違い、ならびにしきい電流密度に対する保護膜厚さおよび動作温度の影響を深く追求した。またEMによるマイクロ構造体創製を発展させると共に、アンダーフィルとはんだボールの組合せをシステムとして扱ったEM抑制の基盤構築ができた。さらに脆性人工保護膜厚さの違いにより、SMにより創製されるマイクロ材料の形態が変化することを見出すなど、順調に実績を得ている。

Strategy for Future Research Activity

申請書に記載の計画の通り、研究を推進する。
平成28年度は、はんだボールを対象とした研究実績の概要の2.に記載の内容の研究を発展させると共に、研究実績の概要の4.を発展させSMによるマイクロ材料創製の高度化基盤を構築する。そしてマイグレーションの抑制/活用のための最適被覆の指針を得ることを目指す。

Causes of Carryover

次年度使用額は、今年度実施のEM・SMによる材料創製の研究を、主として物品費について効率的に推進したことに伴い発生した未使用額である。

Expenditure Plan for Carryover Budget

平成28年度請求額と合せて、平成28年度に計画している、特にはんだボールにおけるEM抑制実験に要する費用として使用する予定である。

  • Research Products

    (25 results)

All 2016 2015 Other

All Int'l Joint Research (1 results) Journal Article (4 results) (of which Int'l Joint Research: 2 results,  Peer Reviewed: 4 results,  Acknowledgement Compliant: 4 results) Presentation (19 results) (of which Int'l Joint Research: 7 results,  Invited: 1 results) Remarks (1 results)

  • [Int'l Joint Research] 嘉興学院(中国)

    • Country Name
      CHINA
    • Counterpart Institution
      嘉興学院
  • [Journal Article] Forming Long Ag Thin Wires by Using Stress Migration2016

    • Author(s)
      Y. Lu, Y. Li, M. Saka
    • Journal Title

      Materials Letters

      Volume: 171 Pages: 72-74

    • DOI

      10.1016/j.matlet.2016.02.064

    • Peer Reviewed / Int'l Joint Research / Acknowledgement Compliant
  • [Journal Article] Numerical Analysis of Allowable Current Density for Electromigration of Interconnect Tree Structure with Reservoir2015

    • Author(s)
      K. Fujisaki, H. Narita, K. Sasagawa
    • Journal Title

      Proceedings of ASME 2015 InterPACK/ICNMM

      Volume: 2 Pages: V002T02A015 1-5

    • DOI

      10.1115/IPACK2015-48744

    • Peer Reviewed / Acknowledgement Compliant
  • [Journal Article] Growth of Ag Micro/Nanoparticles Using Stress Migration from Multilayered Metallic Structure2015

    • Author(s)
      Y. Lu, Y. Li, M. Saka
    • Journal Title

      Applied Surface Science

      Volume: 351 Pages: 1011-1015

    • DOI

      10.1016/j.apsusc.2015.06.037

    • Peer Reviewed / Int'l Joint Research / Acknowledgement Compliant
  • [Journal Article] A Parameter Governing the Melting Induced at the Micrometer Level in a Dissimilar Metal Wire System by Joule Heating2015

    • Author(s)
      H. Tohmyoh, T. Sunagawa
    • Journal Title

      Journal of Applied Physics

      Volume: 117 Pages: (234901)1-6

    • DOI

      10.1063/1.4922633

    • Peer Reviewed / Acknowledgement Compliant
  • [Presentation] A Trial of Fabricating Micro Material Utilizing Controlled Stress Migration in a Passivated Metallic Film2016

    • Author(s)
      H.-T. Lee, M. Saka
    • Organizer
      日本機械学会東北支部 第51期総会・講演会
    • Place of Presentation
      東北大学(仙台市)
    • Year and Date
      2016-03-11
  • [Presentation] 次世代低温はんだにおけるエレクトロマイグレーション損傷発生の臨界条件2016

    • Author(s)
      高屋理志,趙 旭,村岡幹夫
    • Organizer
      日本機械学会東北支部 第51期総会・講演会
    • Place of Presentation
      東北大学(仙台市)
    • Year and Date
      2016-03-11
  • [Presentation] しきい電流密度の向上を目指した金属薄膜配線におけるエレクトロマイグレーション抑制に関する考察2016

    • Author(s)
      中倉輝紀,筏井大斗,木村康裕,坂 真澄
    • Organizer
      日本機械学会東北学生会 第46回卒業研究発表講演会
    • Place of Presentation
      福島大学(福島市)
    • Year and Date
      2016-03-04
  • [Presentation] エレクトロマイグレーションによるマイクロ・ナノ材料創製のための新規構造の提案2016

    • Author(s)
      菊地博昭,木村康裕,坂 真澄
    • Organizer
      日本機械学会東北学生会 第46回卒業研究発表講演会
    • Place of Presentation
      福島大学(福島市)
    • Year and Date
      2016-03-04
  • [Presentation] 配線形状の異なるバンブー構造配線におけるエレクトロマイグレーション損傷しきい電流密度2016

    • Author(s)
      水科拓己, 笹川和彦, 藤﨑和弘
    • Organizer
      日本機械学会東北学生会 第46回卒業研究発表講演会
    • Place of Presentation
      福島大学(福島市)
    • Year and Date
      2016-03-04
  • [Presentation] 異なる長さを有する極微小はんだ接合における高密度電流下の損傷の同時評価2015

    • Author(s)
      趙 旭,村岡幹夫
    • Organizer
      日本機械学会 M&M2015材料力学カンファレンス
    • Place of Presentation
      慶應義塾大学(横浜市)
    • Year and Date
      2015-11-21 – 2015-11-23
  • [Presentation] 金属薄膜内マイグレーションの抑制と活用における保護膜の役割り2015

    • Author(s)
      坂 真澄
    • Organizer
      日本機械学会 第23回機械材料・材料加工技術講演会(M&P2015)
    • Place of Presentation
      広島大学(東広島市)
    • Year and Date
      2015-11-13 – 2015-11-15
    • Invited
  • [Presentation] 電流付与下における金属極細線の微細結晶粒の成長について2015

    • Author(s)
      燈明泰成,松土陽平
    • Organizer
      日本機械学会 第23回機械材料・材料加工技術講演会(M&P2015)
    • Place of Presentation
      広島大学(東広島市)
    • Year and Date
      2015-11-13 – 2015-11-15
  • [Presentation] エレクトロマイグレーションによるしきい電流密度評価のためのドリフト速度についての考察2015

    • Author(s)
      筏井大斗,木村康裕,坂 真澄
    • Organizer
      日本機械学会 第23回機械材料・材料加工技術講演会(M&P2015)
    • Place of Presentation
      広島大学(東広島市)
    • Year and Date
      2015-11-13 – 2015-11-15
  • [Presentation] 高密度電流下Sn58Biはんだのエレクトロマイグレーション発生の臨界長さ2015

    • Author(s)
      趙 旭,村岡幹夫
    • Organizer
      日本機械学会 第23回機械材料・材料加工技術講演会(M&P2015)
    • Place of Presentation
      広島大学(東広島市)
    • Year and Date
      2015-11-13 – 2015-11-15
  • [Presentation] き裂の進展現象と細線接触部の溶融現象との類似性に関して2015

    • Author(s)
      燈明泰成
    • Organizer
      第17回破壊力学シンポジウム
    • Place of Presentation
      京都テルサ(京都市)
    • Year and Date
      2015-10-13 – 2015-10-14
  • [Presentation] Structural Modification of Cu Microwires Having Nanosized Grains Using Joule Heat2015

    • Author(s)
      H. Tohmyoh, Y. Matsudo
    • Organizer
      International Conference on Advanced Technology in Experimental Mechanics 2015 (ATEM’15)
    • Place of Presentation
      Loisir Hotel Toyohashi (Toyohashi, Japan)
    • Year and Date
      2015-10-04 – 2015-10-08
    • Int'l Joint Research
  • [Presentation] Damage of CNT Network Structure under Accelerated Condition2015

    • Author(s)
      S. Sato, K. Fujisaki, K. Sasagawa, T. Katabira
    • Organizer
      International Conference on Advanced Technology in Experimental Mechanics 2015 (ATEM 2015)
    • Place of Presentation
      Loisir Hotel Toyohashi (Toyohashi, Japan)
    • Year and Date
      2015-10-04 – 2015-10-08
    • Int'l Joint Research
  • [Presentation] Evaluation of Allowable Current Density for Electromigration Damage in Via-connected Interconnect2015

    • Author(s)
      K. Fujisaki, K. Sasagawa, H. Narita
    • Organizer
      17th International Conference on Electronics Materials and Packaging (EMAP2015)
    • Place of Presentation
      Portland State University (Portland, USA)
    • Year and Date
      2015-09-01 – 2015-09-04
    • Int'l Joint Research
  • [Presentation] Damage Observation of CNT Networked Structure under High Current Density2015

    • Author(s)
      K. Fujisaki, K. Sasagawa, D. Narita
    • Organizer
      ASME 2015 InterPACK/ICNMM
    • Place of Presentation
      The Fairmont San Francisco Hotel (San Francisco, USA)
    • Year and Date
      2015-07-06 – 2015-07-09
    • Int'l Joint Research
  • [Presentation] An Effective Way to Increase Threshold Current Density against Electromigration of a Metal Line2015

    • Author(s)
      Y. Kimura, H. Ikadai, M. Saka, K. Sasagawa, H. Tohmyoh
    • Organizer
      11th Int. Conf. Diffusion in Solids and Liquids
    • Place of Presentation
      NH Munchen Messe (Munich, Germany)
    • Year and Date
      2015-06-22 – 2015-06-26
    • Int'l Joint Research
  • [Presentation] Growth of Stress-induced Ag Micro/Nanomaterials in Conductive Structure2015

    • Author(s)
      Y. Lu, Y. Li, M. Saka
    • Organizer
      11th Int. Conf. Diffusion in Solids and Liquids
    • Place of Presentation
      NH Munchen Messe (Munich, Germany)
    • Year and Date
      2015-06-22 – 2015-06-26
    • Int'l Joint Research
  • [Presentation] A Buried Structure for Fabrication of Micro Materials by Electromigration2015

    • Author(s)
      Y. Kimura, M. Saka
    • Organizer
      11th Int. Conf. Diffusion in Solids and Liquids
    • Place of Presentation
      NH Munchen Messe (Munich, Germany)
    • Year and Date
      2015-06-22 – 2015-06-26
    • Int'l Joint Research
  • [Presentation] カーボンナノチューブネットワーク配線の電流による疲労損傷特性2015

    • Author(s)
      笹川和彦, 藤﨑和弘, 佐藤俊介, 帷子拓也
    • Organizer
      日本材料学会 第64期通常総会・学術講演会
    • Place of Presentation
      山形大学(米沢市)
    • Year and Date
      2015-05-22 – 2015-05-24
  • [Remarks] 東北大学大学院工学研究科 坂・李/燈明研究室

    • URL

      http://king.mech.tohoku.ac.jp/saka/index.htm

URL: 

Published: 2017-01-06  

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