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2015 Fiscal Year Research-status Report

Si異方性ウエットエッチングのグリーンプロセス研究

Research Project

Project/Area Number 26390042
Research InstitutionTsuruoka National College of Technology

Principal Investigator

田中 浩  鶴岡工業高等専門学校, その他部局等, 教授 (60609957)

Project Period (FY) 2014-04-01 – 2017-03-31
Keywordsグリーンプロセス / 高速エッチング / 平滑エッチング / 極低濃度エッチング液 / 界面活性剤作用
Outline of Annual Research Achievements

MEMS加工の基本加工技術であるシリコン異方性ウエットエッチングのグリーンプロセス化を目指し,平成27年度も引き続き極低濃度KOH,TMAH水溶液でのエッチング加工を主体として,エッチング特性を系統的に把握した.
KOH水溶液については,界面活性剤の添加量,あるいはKOH水溶液が高濃度の場合も含めて,エッチング加工特性を調査することができた.反応の活性化エネルギーを把握することにより,極低濃度エッチング液では拡散律速になって来ているであろうこと,微量の界面活性剤がKOH水溶液濃度によりどのように効果が変化するか等を確認できた.
また,極低濃度である1%KOH水溶液での加工特性を把握し,いくつかの課題はあるが実用レベルにおいても使用できる結果が得られている.主な問題点として,マイクロピラミッドの発生が挙げられ,エッチング表面が荒れてしまう.これを解決する方法を検討中であるが,一つの方法としてバブリングを活用した手法により,マイクロピラミッドの大きさ,形状をコントロールできることがわかってきた.
エッチング速度を大きく,表面を平滑にすることを両立できる方法の検討を進めており,今回の研究で導入したシリコンのリアルタイム厚計測を用いて,更なる加工特性の把握,現象解析に取り組んでいる.

Current Status of Research Progress
Current Status of Research Progress

2: Research has progressed on the whole more than it was originally planned.

Reason

ほぼ計画通り,エッチング加工特性を把握できており,かつマイクロピラミットをコントロールできる方法の目処が得られた.

Strategy for Future Research Activity

主な問題点として,マイクロピラミッドの発生が挙げられ,エッチング表面が荒れてしまう.これを解決する方法を検討中であるが,一つの方法としてバブリングを活用した手法により,マイクロピラミッドの大きさ,形状をコントロールできることがわかってきた.
エッチング速度を大きく,表面を平滑にすることを両立できる方法の検討を進めており,今回の研究で導入したシリコンのリアルタイム厚計測を用いて,更なる加工特性の把握,現象解析に取り組んでいる.

Causes of Carryover

シリコンウェハサンプル試作を1回分次年度にまわしたため.

Expenditure Plan for Carryover Budget

最終年度実験用のサンプル作製費として使用し,研究推進する.

  • Research Products

    (3 results)

All 2015

All Presentation (3 results) (of which Invited: 1 results)

  • [Presentation] Development of high speed and precise Si anisotropic wet etching technology in mass production for automotive sensor2015

    • Author(s)
      Hiroshi TANAKA
    • Organizer
      Five Days Workshop cum Certificate Course on MEMS & NEMS - Design and Fabrication with Experimental Hands on Sessions
    • Place of Presentation
      India Institute of Technology, Hyderabad
    • Year and Date
      2015-12-14 – 2015-12-18
    • Invited
  • [Presentation] 1wt%KOH水溶液によるSi異方性ウエットエッチング加工特性2015

    • Author(s)
      齋藤祐樹,田中 浩
    • Organizer
      日本機械学会第7回マイクロ・ナノ工学シンポジウム
    • Place of Presentation
      朱鷺メッセ(新潟)
    • Year and Date
      2015-10-27 – 2015-10-29
  • [Presentation] 低濃度アルカリ水溶液によるシリコン異方性ウエット エッチング加工特性2015

    • Author(s)
      田中 浩,齋藤祐樹,佐藤一雄
    • Organizer
      2015年度日本機械学会年次大会
    • Place of Presentation
      北海道大学
    • Year and Date
      2015-09-16 – 2015-09-18

URL: 

Published: 2017-01-06  

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