| 研究課題/領域番号 |
25420046
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| 研究種目 |
基盤研究(C)
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| 配分区分 | 基金 |
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| 応募区分 | 一般 |
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| 研究分野 |
生産工学・加工学
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| 研究機関 | 東京大学 |
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研究代表者 |
上村 康幸 東京大学, 生産技術研究所, 技術専門員 (20396906)
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| 研究分担者 |
土屋 健介 東京大学, 生産技術研究所, 准教授 (80345173)
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| 研究期間 (年度) |
2013-04-01 – 2017-03-31
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| 研究課題ステータス |
完了 (2016年度)
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| 配分額 *注記 |
4,940千円 (直接経費: 3,800千円、間接経費: 1,140千円)
2015年度: 910千円 (直接経費: 700千円、間接経費: 210千円)
2014年度: 1,300千円 (直接経費: 1,000千円、間接経費: 300千円)
2013年度: 2,730千円 (直接経費: 2,100千円、間接経費: 630千円)
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| キーワード | メディア砥粒 / 複合めっき / 砥粒分散 / スパイラル気孔 / 充填剤 / 平滑化 / 気孔充填 / 凝集砥粒 / 導電性砥粒 / 凝集 / 分散材 / スクラッチ |
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| 研究成果の概要 |
著者らは、粗面ガラスの鏡面研磨のための変形可能な研磨層を有する新しい固定研磨工具を単一プロセスで提案している。 研磨中、研磨層中の結合剤の変形は不均一砥粒の切れ刃の突出を滑らかにする。 この層は、ガラスの梨地表面を切り取るためのΦ4-6μmのダイヤモンド粒子と、化学反応を促進して表面粗さを改善するためのΦ2μmのセリア粒子とを含む。 研磨実験により、今回の新しい工具は、1回のプロセスで梨地面を表面粗さ4nmのRaで鏡面化できることを確認した。
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