研究課題
基盤研究(A)
GOI層の貼り合せ界面特性を改善するためGOI層を再貼り合せする方法を提案・実証し、ディジタルエッチング法により、2nmのGOI膜厚のGOI MOSFETの動作に成功した。移動度のGOI厚依存性の実験結果から、薄膜GOIでの移動度劣化は、膜厚揺らぎ散乱に起因することを明確化した。酸化濃縮法にアニール工程を挿入し、かつGOI形成まで室温に戻さない連続加熱工程とGOI形成後の降温時間を十分長くとることにより、高い圧縮ひずみを有するGOI層の形成に成功した。更にディジタルエッチング法により4.5 nmの膜厚のひずみGOI MOSFETの動作と高移動度特性を成功した。
すべて 2017 2016 2015 2014
すべて 雑誌論文 (22件) (うち国際共著 11件、 査読あり 20件、 謝辞記載あり 15件、 オープンアクセス 1件) 学会発表 (47件) (うち国際学会 25件、 招待講演 24件) 図書 (1件)
Appl. Phys. Lett.
巻: 109 号: 3 ページ: 032101-032101
10.1063/1.4958890
Solid State Electron.
巻: 125 ページ: 82-102
10.1016/j.sse.2016.07.002
IEEE Trans. Electron Devices,
巻: 64 号: 4 ページ: 1418-1425
10.1109/ted.2017.2662217
Solid-State Electronics
巻: 115 ページ: 120-125
10.1016/j.sse.2015.08.021
IEEE Trans. Electron Devices
巻: 63 号: 2 ページ: 558-564
10.1109/ted.2015.2509961
巻: 108 号: 5 ページ: 052903-052903
10.1063/1.4941538
巻: 108
Jpn. J. Appl. Phys.
巻: 54
210000144949
巻: 54 号: 4S ページ: 04DA05-04DA05
10.7567/jjap.54.04da05
210000144952
Microelectronic Engineering
巻: 147 ページ: 196-200
10.1016/j.mee.2015.04.063
Microelectron. Eng.
巻: 147 ページ: 244-248
10.1016/j.mee.2015.04.079
巻: 54 号: 6S1 ページ: 06FA01-06FA01
10.7567/jjap.54.06fa01
210000145217
ECS Transactions
巻: 69(5) 号: 5 ページ: 37-51
10.1149/06905.0037ecst
巻: 69 (10) 号: 10 ページ: 99-108
10.1149/06910.0099ecst
巻: 117 ページ: 77-87
10.1016/j.sse.2015.11.014
ECS Solid State Letters
巻: 4 号: 2 ページ: P15-P18
10.1149/2.0031502ssl
巻: 147
巻: 61 号: 7 ページ: 2316-2323
10.1109/ted.2014.2325604
MRS Bulletin
巻: 39 号: 8 ページ: 678-686
10.1557/mrs.2014.163
ECS Transaction
巻: 64 号: 11 ページ: 99-110
10.1149/06411.0099ecst
巻: 61 号: 10 ページ: 3379-3385
10.1109/ted.2014.2350457
巻: 61 号: 11 ページ: 3668-3675
10.1109/ted.2014.2359678